삼성전자의 최신 3nm(나노미터, 10억분의 1미터) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 첫 고객이 미국 반도체 업체 AMD가 될 것이란 관측이 나왔다. 대만 디지타임스는 18일 업계 소식통을 인용해 "AMD가 TSMC 대신 삼성전자에 3nm 반도체 주문을 할 것"이라며 "퀄컴도 삼성전자와 3nm 협력에 관심이 있다"고고 전했다. 

AMD가 삼성전자 파운드리에 관심을 보이는 것은 TSMC와 애플의 친밀한 관계 때문이다. TSMC는 최근 반도체 파운드리 수요가 급증하자 애플을 제외한 다른 팹리스(반도체 설계전문) 업체에 공급가격을 대폭 올렸다. 이에 AMD, 퀄컴 등 팹리스 업체가 삼성전자로 돌아섰다는 분석이 나온다. 

삼성전자는 내년 상반기를 목표로 3nm 공정을 준비 중이다. 삼성전자가 AMD를 3nm 고객으로 확보하면 파운드리 분야에서 TSMC와의 격차를 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 실제로 삼성전자는 3nm 분야에서 경쟁사인 TSMC보다 빠르다. TSMC는 내년 하반기 3nm 생산, 2023년 2세대 3nm 공정 양산에 진입할 것으로 예상된다. 

삼성전자는 최근 열린 SAFE 포럼에서 "내년 상반기 3nm GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션, 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 전자설계자동화(EDA) 툴과 기술을 확보했다"며 "GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술 도입으로 설계 시간도 줄였다"고 밝한 바 있다. 

[스트레이트뉴스 유희석 기자]