삼성전자가 국내 팹리스(반도체 설계전문) 업체에 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있도록 도우며 국내 시스템 반도체 생태계 확정에 나선다.

삼성전자는 지난해 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 이후 국내 중소 업체들과 상생 협력에 박차를 가하고 있다고 18일 밝혔다.

국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200㎜)뿐 아니라 12인치(300㎜) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

삼성전자는 전장과 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화한 공정 기술과 설계 인프라를 제공, 중소 업체들과 협력해 개발한 제품이 올해 말부터 본격 양산될 예정이라고 밝혔다.

또 고객사들이 편리하게 반도체를 설계할 수 있는 생태계를 만들기 위해 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'도 출시했다.

삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축한 'SAFE-CDP'는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.

'SAFE-CDP'는 서버 확장에 대한 고객사들의 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 국내 팹리스 업체인 '가온칩스'가 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻었다고 밝혔다.

박재홍 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 "리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것"이라며 "파운드리 생태계 강화를 통해 고객사들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속해서 기여할 것"이라고 밝혔다.