5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023' 현장 모습. 삼성전자 제공
5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023' 현장 모습. 삼성전자 제공

삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최했다고 6일 밝혔다.

이번 행사에서 고객사와 파트너사 관계자 300여 명이 참석한 가운데 삼성전자는 초지능화·초연결성·초데이터를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유하고 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI(인공지능)·대형 언어 모델(LLM) 기술에 대한 논의를 진행했다.

먼저 삼성전자는 이번 행사에서 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서 '엑시노스 2400'을 공개했다. 

삼성전자에 따르면 '엑시노스 2400'은 전작인 '엑시노스 2200' 대비 CPU(중앙처리장치) 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다는 설명이다. 다양한 첨단 그래픽 기술도 탑재됐다.

오는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920' 구동 영상도 공개했다. 차량용 이미지센서향 '아이소셀 오토'와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 '아이소셀 비전' 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다.

한편 삼성전자는 이날 행사에서 비지상 네트워크(NTN) 사업자 '스카일로 테크놀로지스'와 함께 차세대 5G(5세대 이동통신) 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보이며 초연결시대를 향한 삼성전자의 무선 통신 기술 리더십을 강조했다.

[스트레이트뉴스 함영원 기자] 

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