삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 핵심 반도체인 HBM(고대역폭메모리) 제품을 나란히 선보이며 내년 본격 개화할 6세대 HBM인 HBM4 시장 승부를 예고했다.

22일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 HBM4 실물을 전시장 전면에 내세웠다. 

현재 시장 주류는 HBM3E(5세대)지만 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재됨에 따라 HBM4가 새로운 격전지가 될 것이라는 전망이 높아지고 있다.

시장조사기관 옴디아는 "HBM4의 공급 능력이 향후 시장 경쟁에서 핵심 차별화 요소로 부상할 전망"이라고 내다보기도 했다. 트렌드포스도 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류 설루션이 될 것이라는 예상을 내놨다.

최근 AI 사업의 부상으로 HBM이 반도체 업체들의 실적을 좌우하는 핵심 제품이 된 만큼 삼성전자와 SK하이닉스는 'AI 큰손'인 엔비디아를 겨냥한 HBM4 제품 양산 및 공급에 사활을 걸고 있다. 

이날 SK하이닉스는 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치해 HBM 시장 리더십을 HBM4 시대에서도 이어가겠다는 자신감을 드러냈다.

업계에서는 SK하이닉스가 현재 HBM 시장의 지배력을 바탕으로 올해 3분기 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이라는 전망도 나오고 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난 5월 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서도 HBM4 샘플을 전시한 바 있다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 부스를 찾아 "HBM4를 잘 지원해달라"고 말하기도 했다.

현재 SK하이닉스는 글로벌 메모리업체 중 가장 먼저 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중이다.

HBM3E에서 주도권을 내줬던 삼성전자는 HBM4에서 역전의 발판을 마련한다는 계획이다.

삼성전자는 10나노급 5세대 1b D램 공정을 HBM4에 적용하는 SK하이닉스, 미국 마이크론과 달리 다음 세대인 1c D램 공정을 적용하며 제품 경쟁력을 강화하는 전략을 세웠다.

최근 엔비디아와 HBM3E 공급 초읽기에 들어간 상황이며 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행하고 있다.

한편 양사는 이번 전시에서 HBM 외에도 GDDR7, DDR5와 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM) 등 AI 메모리 기술력을 대거 선보였다. 

[스트레이트뉴스 함영원 기자]