삼성그룹이 베트남에서 연구개발(R&D)과 부품 생산능력을 강화한다. 글로벌 공급망을 탄탄히 하고, 동남아시아 사업 확장을 위해서다. 

노태문 삼성전자 MX사업부 사장은 지난 5일 베트남 수도 하노이에서 팜민찐 베트남 총리를 만나 삼성그룹의 베트남 투자 계획 등을 주제로 의견을 나눴다. 

베트남 언론에 따르면 노 사장은 이날 베트남에 33억달러(약 4조3000억원)를 추가 투자하겠다며 삼성전기의 반도체 패키지 기판 생산과 하노이 R&D센터 공사 현황 등에 관해 설명했다. 

삼성전기는 지난해 12월 베트남 타이응우옌공장에 8억5000만달러(약 1조1000억원)를 투자해 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 생산설비 구축을 시작했다. 

FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 서버와 전장 분야에 주로 쓰이는 제품이다. 삼성전기는 내년 7월 베트남 공장에서 FCBGA 시험생산을 시작할 예정이다. 

앞서 삼성전자는 2020년 하노이 더이호군에서 R&D센터 공사를 시작했다. 하노이R&D센터 건설에는 2억2000만달러(약 2900억원)가 투자되며, 삼성전자의 동남아시아 R&D 중심이 될 것으로 예상된다. 

하노이R&D센터의 현재 공정률은 85%, 이르면 올해 말 늦어도 내년 초에는 준공될 전망이다. 팜민찐 총리는 노 사장에게 "베트남이 2026년까지 반도체 생산능력을 3배가량 확대할 계획"이라며 삼성전자의 반도체 투자를 요청했다. 

한편, 올해 상반기 삼성그룹 베트남 법인의 수출액은 343억달러로 전년 동기 대비 18% 증가했다. 삼성 베트남의 올해 목표는 지난해 베트남 전체 상품 수출액(3363억1000만달러)의 20.5%에 해당하는 690억달러 수출 달성이다. 

삼성전자는 현재 베트남에서 공장 6곳을 운영하고 있다. 2008년 베트남 북부 박닌성에 휴대폰 1공장을, 2013년에는 타이응우옌성에 휴대폰 2공장을 각각 설립했다. 베트남 남부 호치민시에서 R&D센터와 가전제품공장을 운영 중이다.

[스트레이트뉴스 유희석 기자]