지난 20일 엠코테크놀로지코리아 관계자가 베트남 박닌성 옌퐁2C산업단지와 공장용지 임대계약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. /사진=옌퐁2C산업단지 운영사
지난 20일 엠코테크놀로지코리아 관계자가 베트남 박닌성 옌퐁2C산업단지와 공장용지 임대계약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. /사진=옌퐁2C산업단지 운영사

반도체 패키징·테스트 전문 기업 엠코테크놀로지코리아(이하 엠코코리아)가 지난 20일 베트남 박닌성에 있는 옌퐁2C산업단지 내 공장용지 임대계약을 체결했다. 면적은 약 23만㎡다. 

엠코코리아는 앞으로 이곳에 16억달러(약 1조9100억원)를 투자해 반도체 패키징 및 테스트 공장을 세울 계획이다. 공장 착공은 올해 1분기, 완공은 내년 말 예정이다. 

특히, 엠코코리아의 베트남 공장은 첨단 SiP(시스템 인 패키지) 공정이 적용된다. 하나의 반도체에 여러 기능이 집약되는 SoC(시스템 온 칩) 반도체 생산을 위해 꼭 필요한 공정이다. 

엠코코리아는 베트남 공장에서 미국 퀄컴과 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 업체가 생산한 반도체를 들여와 패키징과 시험을 거쳐 출하하는 역할을 하게 된다. 

1968년 설립된 엠코코리아의 전신은 한국 최초의 반도체 기업인 아남반도체로 지난 200년 미국 기업인 엠코에 인수됐다. 현재 세계 300여개 반도체 기업에 반도체 패키징 기술을 제공하고 있다. 

[스트레이트뉴스 유희석 기자] 

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